電子芯片冷熱沖擊試驗箱是一種專門用于模擬電子芯片在使用過程中可能經(jīng)歷的極端溫度變化的測試設(shè)備。它的主要目的是評估電子芯片在快速而劇烈的溫度變化下的可靠性和性能，以模擬現(xiàn)實應用中的情況。

技術(shù)參數(shù)：

1.溫度沖擊范圍：0℃～150℃（A）,-20℃～150℃（B）、-40℃～150℃(C)、-60℃～150℃(D)；

2.溫度范圍：-20℃～200℃（A）、-40℃～200℃(B)、-60℃～200℃(C)、  -70℃～200℃(D)

3.試驗區(qū)：①溫度波動度±0.5℃（溫度恒定后），②溫度偏差≤3℃；

4.高低溫區(qū)：溫度波動度≤±2.0℃；

5.升溫速率：1.0～3.0℃/min；

6.降溫速率：0.7～1.0℃/min；

7.溫度轉(zhuǎn)換時間：≤5s（樣品從高溫區(qū)到低溫區(qū)或從低溫區(qū)到高溫區(qū)）；

8.溫度恢復時間：≤5min

9.溫度轉(zhuǎn)換方式：氣動風門切換，換氣式，做靜態(tài)運行。

10.電源電壓：AC380±10%V  50Hz

使用步驟：

預處理： 將電子芯片放置在常溫室中，讓其穩(wěn)定在固定的溫度下。

高溫暴露： 將樣品籃迅速轉(zhuǎn)移到高溫室中，該室的溫度可以設(shè)定在高水平，通常在100°C以上。

低溫暴露： 經(jīng)過高溫暴露后，樣品籃會迅速移動到低溫室中，該室的溫度可以設(shè)定在極低水平，通常在-40°C以下。

循環(huán)次數(shù)： 芯片將經(jīng)歷預先設(shè)定的高低溫循環(huán)次數(shù)，循環(huán)次數(shù)可以從幾次到幾千次不等，具體取決于測試要求。

用途和應用：

電子芯片冷熱沖擊試驗箱的主要目的是評估芯片的抗熱應力能力，該能力可能導致各種故障機制，如裂紋、剝離、焊點失效，甚至直接損壞芯片。這項測試對于確保芯片在現(xiàn)實環(huán)境中的可靠性和壽命至關(guān)重要。

該測試廣泛應用于半導體行業(yè)和電子制造業(yè)，用于驗證和改進電子芯片的設(shè)計和材料。它有助于識別潛在的問題，并允許制造商改進設(shè)計，生產(chǎn)更強大、可靠的電子芯片。